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东益电子全力发展人工智能芯片封装技术 力争成为大马领头羊
东益电子(GTRONIC, 7022,主板科技股)在APB资源(APB,5568,主板工业股)入股成为新的大股东后,迎来发展新里程碑,在未来不仅在现有的核心业务持续精益求精,也将投资以人工智能为芯片进行先进封装技术(AI Advanced Packaging)的领域,并放眼未来五年内在大马成为这技术领域的领头羊。
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