槟城交通堵塞日趋严重，槟城自由工业区公司联合会（Frepenca）主席大卫雷斯建议州政府，在基本设施工程进行期间，必须采取措施以降低塞车严重度。

他周三（18日）在槟城自由工业区公司联合会“2024年度对话会与执行长社交晚宴”与槟州首长曹观友交流时，如是指出。

同时，他希望州政府及相关政府机构，如槟岛市政厅和威省市政厅保持密切联系，以时刻了基设项目发展进度。

根据《珍珠快讯》报导，对话会历时1小时半，双方针对多项课题，包括槟州供水情况和治水项目、国家能源供应课题及项目、地方政府安装闭路电视以维护治安等，作出讨论。

槟首长曹观友表示，州政府与槟城自由工业区公司联合会的合作伙伴关系，于槟州发展起着重要作用。

他指出，槟州许多重点基设项目如轻快铁、柔府至双溪赖高架公路等均获正面进展，预计可于明年动工。

“希望这些项目进一步加强槟州基设，以应对目前的交通瓶颈。”

出席者有投资槟城机构首席执行员拿督吕丽莲、槟岛市长拿督拉詹德兰、威省市长拿督巴德鲁和槟州供水机构代表注册工程师邓思妮博士。

展望2025年继续引领技术创新

另外，槟州首长曹观友展望2025年，可继续引领技术创新，加强槟州经济及提高槟城声誉。

“槟州过去50年，培育了一个致力于创新的世界级工业生态系统，让槟城成为国内重要经济基石，具全球竞争力。”

他指出，仅在过去5年（2019年至2023年），槟城就获得了1840亿令吉的批准制造业投资，几乎是2009年至2018年记录的660亿令吉的3倍。

其中，外国直接投资（FDI）贡献了1700亿令吉，占制造业投资总数的92%。

“这一势头在2024年持续，前3个季度已批准投资226亿令吉，其中121亿令吉来自制造业，104亿令吉来自服务业。”

他表示，大马在全球半导体生态系统中举足轻重，占全球芯片组装、测试和封装的13%，促进全球半导体贸易的7%。

他说，大马作为全球第6大半导体出口国，槟城一直处在最前沿，为国家做出重大贡献。

他补充，首相于今年推出国家半导体战略（NSS），旨在未来10年将大马转变为全球半导体强国。

他说，该战略强调高价值活动，如先进制造、设计和设备生产。槟城将集成电路设计（IC）、先进封装和设备制造，确定为重点关注领域。

目前，共有逾40家本地和跨国集成电路设计公司在槟运营，领先全国。为加强领导地位，“槟城硅设计@5公里+”计划，已于12月7日启动。

他认为，随着行业发展和适应先进技术，熟练人力资本对维持增长至关重要。

“州政府制定了槟城STEM人才蓝图，是槟州和工业之间合作，与2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）一致。”

他说，该蓝图旨在建立可持续的STEM人才管道，以支持我国培训6万名工程师，推进半导体价值链。

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