台积电向美国官方通报,发现公司一款晶片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。
外媒22日引述知情人士透露,台湾半导体业巨头台积电(TSMC)向美国官方通报,发现公司一款晶片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。受不利消息影响,台积电美国存托凭证(ADR)当天下滑1.72%。
据报道,华为人工智能(AI)伺服器晶片“Ascend 910B”由中国最大晶片制造商中芯代工,这款晶片并被视为最接近英伟达A100晶片的替代品。但在总部位于加拿大的技术研究公司TechInsights拆解Ascend 910B过程中,发现疑似台积电代工的晶片,台积电由此可能违反美国对华为出口限制。
外媒指出,对于生产高需求产品的公司和监管机构而言,上述发现表明执行出口管制可能困难重重。同时,这也显示华为对最先进晶片的持续需求。
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知情人士说,TechInsights在发布调查结果之前,已向台积电通报相关信息,促使台积电数周前通报美国商务部。
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《金融时报》引述台积电在一份声明中表示,已就此事主动联系美国商务部,有人可能试图通过台积电为华为生产AI晶片,规避美国出口管制。
台积电称,自2020年9月中旬以来,就没有向华为供应过晶片。台积电并强调:“我们拥有一个强大而全面的出口系统来监控和确保合规。”
美国商务部则表示,已知有报道称台积电可能违反美国出口管制,但无法评论是否有任何调查正在进行。