博特拉大学（UPM）与半导体巨头恩智浦（NXP）马来西亚公司达成战略合作，旨在促进大马半导体和电子行业的发展。

此次合作将强化大马在全球供应链中的地位，同时提升本地人才和创新能力。

科学、工艺及革新部长郑立慷指出，此举与该部的《2021至2030年电气与电子技术发展路线图》，相辅相成。

“该路线图强调自动化、人工智能（AI）和物联网（IoT）等先进技术的重要性，这些技术对于现代化电气与电子行业，以及提高营运效率，至关重要。”

他今日（3日）见证博大与恩智浦马来西亚签署合作备忘录后，这么说。

今天启动的博大-恩智浦合作实验室将专注于培养本地人才，为学生提供直接接触前沿半导体技术的机会。

这一举措也将大马定位为半导体研究与开发（R&D）中心，满足全球对汽车、消费电子产品和电讯等关键行业使用集成电路的需求。

合作的核心之一是在博大-恩智浦实验室建立一台高科技引线键合机，这是半导体制造中的关键工具。

郑立慷说：“这台设备让学生能够弥合学术知识与行业需求之间的差距，为他们在全球半导体领域中所扮演的高需求角色，做好准备。”

他强调，产学合作是重要的一环，以确保教育项目符合当前的市场需求。

“通过紧随技术趋势和行业期望，我们正在为学生提供推动大马半导体行业创新和增长的技能。”

此次合作也支持之前推出的《国家半导体战略》（NSS）的更广泛目标，旨在提升大马在全球半导体价值链中的地位。

NSS的宏大目标包括将大马发展为全球半导体研发枢纽，并培养6万名高技能工程师，以满足快速发展的行业需求。

博大校长拿督阿末法汉指出，此次合作让该校能够通过使用先进设备的机会，进一步巩固其研究能力。

“这一伙伴关系为博大与全球研究机构和行业领袖展开更广泛的合作，打开大门，这将提升我们的研究质量，并为我们的学生创造更多机会。”

通过聚焦在研发和本地专业知识发展，博大-恩智浦的伙伴关系有望在全球半导体价值链中，推动大马进一步提升。

此次合作预计将为本地人才创造大量机会，并推动大马在全球经济的关键领域中的竞争力。

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