为争做半导体霸主，全球规划砸近3800亿美元，用于生产下一代半导体。

全球晶片大战加剧，美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元（3836.84亿令吉），用于生产下一代半导体，与中国大陆争夺半导体霸主地位。美国财经媒体12日报导说，这是世界多国政府规划向英特尔和台积电这类公司提拨的近3800亿美元（1.8兆令吉）资金中的第一批，而中国大陆拟斥资的金额也不遑多让，达到1420亿美元（6726.31亿令吉）。

美国智库“兰德公司”（RAND Corp）高级中国和战略技术顾问古德瑞契说：“毫无疑问，我们以破釜沉舟的决心与中国大陆进行科技竞争，特别是在半导体领域。”现今，半导体已不只攸关经济安全，还牵涉到重振美国科技制造业，在人工智慧（AI）领域保持优势，甚至台海和平。

美国如今积极投资，一方面试图挤压中国大陆在先进半导体技术的发展，另一方面也期待缩小与台湾、韩国数十年来鼓励投资的差距，盼望美能重返晶片产业的中心。

美国《晶片法》总计提拨390亿美元（1847.37亿令吉）直接补助款，迄今对美光、英特尔、台积电及三星电子的拨款，已承诺补助金额将近330亿美元（1563.16亿令吉）。在大西洋对岸，欧盟也规划463亿美元（2193.16亿令吉）扩充本地产能的计划。欧洲执委会估计，半导体业的公共和民间投资总额将超过1080亿美元（5115.79亿令吉），主要用于支持大型制造厂。

中国大陆规划斥资约1420亿美元，韩国约550亿美元（2605.26亿令吉），日本约规划253亿美元（1198.42亿令吉），当中167亿美元（791.05亿令吉）已分配，台湾约规划160亿美元（757.89亿令吉），印度约规划100亿美元（473.68亿令吉），当中71亿美元（336.32亿令吉）已分配。

据美国半导体产业协会（SIA）及波士顿顾问集团（BCG）8日发布的报告，预计到2032年，美国10纳米以下先进制造产能在全球的占比，将从2022年的0％增加到28％，中国则只有2％。中国把更多精力放到成熟制程晶片。

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