作为一家全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯（AT&S）自豪地宣布为全球半导体公司AMD提供半导体封装载板。奥特斯提供的载板是AMD数据中心处理器实现高性能、卓越能效的重要组件，为未来的数字体验提供支持，涵盖从人工智能到虚拟现实的各个领域。

莱奥本-奥特斯迅速确立其成为AMD可靠载板供应商的地位，目前正在为AMD进行大规模的产能扩充。奥特斯集团首席执行官Andreas Gerstenmayer表示:“AMD对质量的要求极高，我们为能够如此迅速实现投产感到非常自豪。目前位于北马居林的新工厂建设正在积极推进中，以满足AMD的扩能需求。”

预计在未来几年内，数据中心对中央处理器和图片处理器的需求将保持健康增长，这将有助于加强AMD和奥特斯之间的合作伙伴关系。葛思迈认为:“受人工智能、虚拟现实和增强现实等新技术的推动,全球对数据存储、传输和分析的需求正在不断上升。”

为满足对强大且可持续的运算速度不断增长的需求，AMD致力于芯片设计和封装技术领域的突破创新，为市场提供更卓越的高性能计算芯片。奥特斯执行副总裁(微电子业务部)Ingolf Schroder表示:“奥特斯在该领域可以提供大量的专业技术，我们已在开发载板新技术，使客户能够将大量芯片集成到高速而高效的封装系统中，有助于在云处理中快速可靠地分析和传输数据。”

AMD全球运营高级副总裁Keivan Keshvari则表示：“过去几年已证明了半导体对推动世界发展发挥的关键作用，也向我们展示了拥有强大且地域多样化供应链的重要性。在AMD，我们与所有供应商密切合作，以增强业务连续性计划。我们很高兴寻求到奥特斯这样一家兼具创新与可靠技术的高端载板供应商，并期待新工厂能提供高性能和自适应计算产品，推动数据中心和人工智能市场的持续发展。”

奥特斯是芯片和元器件埋嵌技术的领导者，该技术调节电流和信息流进入单片系统组件，确保传输路径最短化，实现无损信息，并以最快速度传输。同时，通过应用奥特斯先进的模拟技术，对构建此类集成系统所需的大型载板进行可靠性和能效优化。奥特斯集团首席执行官葛思迈表示，作为载板市场的技术领导者，他们有着额外的优势，那就是在中国、马来西亚和奥地利三大生产基地均能制造该类产品。

---