美国商务部长雷蒙多称，美国对半导体的投资，为意向国家安全投资。

美国之音报道，雷蒙多周四在乔治城大学阐述拜登政府未来10年实施《晶片与科学法》的愿景时，强调了美国在晶片领域保持世界领先地位的重要性，但她说，美国不是以自给自足为目标。

雷蒙多说，她也不愿对美国大公司进行补贴，但考虑到半导体的独特性，美国别无选择，必须进行这项国家安全投资，同时继续与盟友及伙伴合作，加强对中国出口管控，以赢得与中国的竞争。

雷蒙多周四在乔治城大学阐述了拜登政府未来10年实施《晶片与科学法》的计划。

她说，美国的《晶片与科学法》“引发的研究创新和制造业，将使美国成为最顶尖的技术超级大国，为下一代确保我们的经济和国家安全。就像我们在核能和太空竞赛中的领导地位一样，我们维持先进技术竞争优势的能力，对于我们确保负责任地部署该技术的能力至关重要。”

去年8月由美国总统拜登签署成为法律的《晶片与科学法》的总投资达2800亿美元（1兆2415亿900万令吉），旨为提振美国与中国竞争的能力，其中包括划拨520亿美元（2305亿6600万令吉）支持美国的半导体产业制造与研发，以帮助美国重新获得半导体晶片制造的领先地位。

雷蒙多周四宣布，商务部下周将启动390亿美元（1729亿2400万令吉）的资金申请程序，重点用于商业性的晶片制造设施。这笔钱将鼓励企业在美国本土制造半导体。在接下来的几个月里，美国商务部将为供应链和研发投资提供额外的融资机会。

她说，到2030年，美国将设计和生产世界上最先进的晶片，拥有至少两个新的大型前沿晶片制造工厂集群，每个集群都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新工艺技术的研发设施，以及专业的基础设施。

另外，美国将开发多个大批量先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。美国的晶圆厂也将以具有经济竞争力的条件生产先进的存储晶片。

雷蒙多说，如果美国做对的话，美国将会把晶片从概念到商业化的预计成本削减一半。而且在这个过程中创造大量的高薪工作。

“美国将成为世界上首屈一指的目的地，在这里我们的研究实验室可以发明新的前沿晶片架构，为每一种最终用途设计，进行大规模的制造并采用最先进的技术进行封装。当今世界任何地方都不存在这种技术领先地位、供应商多样性和抗压性的组合。在我们成功实施该计划之前，它不会存在于世界任何地方。我们会做到。”

不过，雷蒙多也承认，要实现这个雄心勃勃的目标并不容易，需要私营部门对晶片和供应链进行投资，以及吸引和培训足够多的合格劳动力从事制造业的工作。

雷蒙多强调，美国的目的并不是生产美国所需要的所有晶片。

她说：“我想非常清楚的说明，我们的目标不是要自给自足。我不希望你们离开这里时以为我的意思是我们需要在美国制造我们使用的所有晶片。那不是我们的目标，那不是个明智的目标。就像我们开始讨论时所表明的，我们绝不希望将自己与全球市场、竞争或贸易隔离开来。绝对不是。但我们希望赢得这场创新竞赛，我们希望保护我们的国家安全和经济未来。坦白地说，我们需要处于更有利的地位，才能在这个竞争激烈而且是全球化的行业中引领世界。”

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