工程支援服务供应商康立创新（Chemlite Innovation Berhad，CLITE，0348）今日正式挂牌大马股票交易所创业板，首宗报价23仙，相较于首次公开募股（IPO）发售价25仙，折价2仙或8%。首宗成交量达514万600股。

该股开盘后走势疲软，一度下探至22仙，折价3仙，跌幅达12%，随后在窄幅区间震荡。截至午盘，康立创新报23仙，较IPO价格下滑8%。

在上市仪式后的记者会上，康立创新执行董事兼总执行长张湧康表示，尽管开盘表现未达预期，但公司仍专注于长期增长策略，并强调市场波动受多种外部因素影响，需要结合整体环境来看待。他指出，公司未来发展方向明确，包括扩大产能、巩固半导体行业市场地位、提升营运效率，并创造长期价值。

“电气电子（E&E）行业前景依然看好，市场对小型化、高精度电子元件的需求持续增长，特别是在半导体及关键行业，表面处理技术在提升耐用性、导电性及测试系统性能方面扮演重要角色。”

他补充，大马受惠于政府支持政策及外国直接投资（FDI）增长，已成为全球半导体企业的重要投资地点。各大公司正加大对先进涂层、自动化技术及洁净室能力的投资，以提升工艺效率并确保严格质量标准。康立创新将顺应这一趋势，扩大业务规模，并加大对自动化及研发（R&D）的投入，以满足高价值表面处理需求。

康立创新通过IPO成功筹集3000万令吉，其中54%（约1630万令吉）将用于业务扩展，包括扩建设施、设立洁净室、采购设备及成立研发部门，以进一步增强公司在行业内的竞争力。

公司财务主管黄瑞彬表示，公司现有金属电镀产能已接近满载，利用率超过80%，而非金属电镀产能利用率则介于60%至70%。“根据未来扩展计划，公司将新增4条金属电镀生产线，预计产能增长75%；同时增设4条全自动非金属电镀生产线，非金属电镀产能预计提升200%。”

康立创新成立于2007年，总部位于槟城，专注于为发电及电子行业提供中间金属产品的表面处理服务。目前，公司业务涵盖金属电镀及非金属电镀，其中金属电镀业务占公司总营收的85.8%，非金属电镀业务占14.2%。

出席上市鸣锣仪式的嘉宾包括康立创新非执行主席朱艺伟、执行董事兼总营运长王志强、非执行董事李桂芬、林碧妮、黄婉君，以及大马大华继显证券副总执行长吕玉敏、资本市场董事经理陈明锦、公司财务联席主管陈行辉等人。

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