经济部长拉菲兹指出，我国与全球半导体巨头Arm的合作，不仅可推动高价值的集成电路设计（IC），也剑指在5到10年内，实现自主生产晶片的愿景。

他今日（5日）在“半导体产业战略合作”活动上表示，双方的合作不仅可以推高价值集成电路设计，以及发展本土技术，也可借此协助我国迈向先进产业。

他说，这次合作的核心内容，包括透过Arm Flexible Access计划获取知识产权（IP），以及引进被誉为“皇冠上的明珠”的计算子系统（CSS）。

拉菲兹强调，这次的合作是我国的半导体，从后端封装测试（OSAT）向前端IC设计转型的关键之处。

他解释，我国半导体产业在传统的后端封装测试模式下，仅占收入的15%至20%，反观发展集成电路设计，有望获得整个供应链60%的收入，而通过与Arm的合作，我国将孕育1万名本地技术人才，并根据Arm的计算子系统技术，开发复杂的设计公司。

拉菲兹认为，这次的合作可让我国在人工智能数据服务器、自动驾驶汽车、物联网和机器人等先进产业中，建立完整的供应链。

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