美国拜登政府2日对中国半导体产业发起3年来的第3次打击，包括限制向晶片设备制造商北方华创等140间公司出口。新的出口限制并针对向中国出口先进存储晶片及其他晶片制造设备。

受新禁令影响的大部分为晶片设备制造商，包括北方华创、拓荆科技和深圳新凯来等，涵盖范围包括限制对中国出口高频宽记忆体（HBM）晶片，这种晶片对于人工智能（AI）训练等高端应用至关重要；对另外24种晶片制造工具及3种软件工具实施新的限制；美国又对中芯国际施加额外限制，中芯于2020年已被列入实体清单。

大马晶片制造设备受限出口中国

新规定将扩大美国的权力，限制在世界其他地区制造的晶片制造设备运往中国大陆，包括新加坡、马来西亚、韩国、台湾和以色列共16间企业，只要有关产品含有美国晶片，美国有权进行管控，并计划管制AI内存晶片，包括韩国三星电子、SK海力士和美国美光公司生产的高频宽记忆体及更高阶晶片。美国商务部长雷蒙多表示，目的是阻止中国推进半导体制造系统，用于支援军事现代化。

中国商务部回应指，美方对中国与第3国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法；美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径；中方对此坚决反对。

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