台积电向美国官方通报，发现公司一款晶片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。
外媒22日引述知情人士透露，台湾半导体业巨头台积电（TSMC）向美国官方通报，发现公司一款晶片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。受不利消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）当天下滑1.72％。
据报道，华为人工智能（AI）伺服器晶片“Ascend 910B”由中国最大晶片制造商中芯代工，这款晶片并被视为最接近英伟达A100晶片的替代品。但在总部位于加拿大的技术研究公司TechInsights拆解Ascend 910B过程中，发现疑似台积电代工的晶片，台积电由此可能违反美国对华为出口限制。
外媒指出，对于生产高需求产品的公司和监管机构而言，上述发现表明执行出口管制可能困难重重。同时，这也显示华为对最先进晶片的持续需求。
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知情人士说，TechInsights在发布调查结果之前，已向台积电通报相关信息，促使台积电数周前通报美国商务部。
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《金融时报》引述台积电在一份声明中表示，已就此事主动联系美国商务部，有人可能试图通过台积电为华为生产AI晶片，规避美国出口管制。
台积电称，自2020年9月中旬以来，就没有向华为供应过晶片。台积电并强调：“我们拥有一个强大而全面的出口系统来监控和确保合规。”
美国商务部则表示，已知有报道称台积电可能违反美国出口管制，但无法评论是否有任何调查正在进行。
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