中国半导体设备支出1093亿超过台韩美总和光华日报

据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的资料显示，2024年上半年中国大陆在半导体设备的支出达到250亿美元（1093.31亿令吉），超过了台湾、韩国与美国的总和。预计今年全年的半导体设备市场将比去年微幅成长3%至1095亿美元（4788.69亿令吉）。

《芯智讯》报道，SEMI资料显示，中国大陆在7月份也保持了强劲的半导体设备支出，有望再刷新全年采购金额纪录。预计中国大陆还将成为建设新晶片工厂的最大投资者，预计其中半导体制造设备在2024年全年的总支出将达到500亿美元（2186.62亿令吉）。至于2025年，在先进逻辑晶片及封测领域驱动下，全球半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元（5575.87亿令吉）。

SEMI市场情报高级总监曾瑞榆表示：“至少有10多家2线晶片制造商也在积极购买新设备，它们共同推动了中国大陆的整体支出上升。”

根据中国海关总署的资料显示，今年1至7月中国大陆进口了价值近260亿美元（1137.04亿令吉）的半导体制造设备，这一数位超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）（1040.83亿令吉）。

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报道指出，在全球经济放缓的背景下，中国大陆也是今年上半年唯一的半导体制造设备支出同比续增的地区。

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不过，曾瑞榆表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

由于全球各主要国家和地区都在积极推动半导体制造的本土化趋势，SEMI预计，直到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度半导体设备支出仍将大幅增长。