首相拿督斯里安华指出，国内大学及技职教育与培训（TVET）机构的课程及方向须重新规划并加速进行，以迅速适应不断变化的技术环境，应对高科技领域的需求，否则将无法在数字化及人工智能方面取得好成果。

他提及，若要与高科技工业接轨，大马须加快脚步提升基础设施及培训高技能人员，并强化整个生态系统；因此，大学在资金、研究及开发新专业课程方面都必须获得支持，否则将落在后头。

“至2027年，我国需要6万名高技能工程师。变革的步伐很快，我们必须做好准备，以适当的基础设施和熟练的劳动力来支持这项变革。”

他周四上午为德国半导体公司英飞凌科技（Infineon）位于吉打居林高科技园的第三晶圆厂主持开幕时，这么表示。

他说，上述新厂的设立是吉打居林乃至马来西亚重要的里程碑，也展示了我国具备吸引世界级投资的能力，突显我国致力于成为高科技制造业全球领导者的决心。

吉打2023年获287亿令吉投资

吉打州务大臣拿督斯里莫哈末沙努西说，该州在2023年成功吸引了287亿令吉的投资，其中268亿令吉来自制造业。

“今年首季度，吉打在马来西亚各州中，以313亿令吉的总投资额位居榜首，其次是吉隆坡（215亿令吉）、雪兰莪（124亿令吉）、砂拉越（42亿令吉）和柔佛（41亿令吉）。

他表示，居林高科技园是大马首个，也是唯一一个全面整合的高科技园，它的建立带领我国进入一个更加强劲的工业经济，专注于资本密集型的​​高科技制造、先进技术和研发活动。

“自1996年成立居林高科技园以来，资本密集型高科技制造公司的数量稳步增长，为吉打带来先进技术和研发活动以及高科技工作，也为当地社区创造了充满活力的经济。”

他指出，英飞凌科技的投资不仅不只为创造更多高价值就业机会打开了大门，周边社区也从英飞凌的社区和可持续发展计划中受益匪浅。

英飞凌科技吉打设第三厂

英飞凌科技首席执行官约亨哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，设于吉打居林高科技园的第三厂将是全球最大、最先进的晶圆厂，成为最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体工厂，巩固该公司作为功率半导体全球领导者的地位。

他说，新厂房将采用100%绿色电力，以最新的节能措施支持英飞凌的碳中和目标。

“首阶段投资额为20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并将包括氮化镓（GaN）外延。SiC半导体可提高电动车、快速充电站和火车以及再生能源系统和人工智慧资料中心的效率；料将创造900个高价值就业机会。”

该公司将在第二期投资高达50亿欧元，以打造全球最大、最高效的200毫米碳化硅发电工厂；该项目将创造多达4000个就业机会。

出席者尚有投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁、吉打州秘书诺利占、英飞凌科技首席运营官鲁特格尔维伯格，及英飞凌技术（居林）私人有限公司高级副总裁兼执行董事黄国忠。

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