星期四 2024年 11月 28日
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三星电子晶片获英伟达批准 用在面向中国市场晶片

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三星电子第4代高带宽内存(或称HBM3)晶片。

3名知情人士表示,三星电子第4代高带宽内存(或称HBM3)晶片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。

英媒24日引述知情人士的报道称,三星电子的HBM3晶片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20,这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。

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目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3晶片,或者晶片是否必须通过额外的测试才能实现。

知情人士补充说,三星电子尚未达到英伟达第5代HBM3E晶片的标准,仍在继续晶片测试。

高带宽内存(HBM)是一种动态随机存取存储器,它是人工智能处理器的关键组件,有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。

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