三星电子第4代高带宽内存（或称HBM3）晶片。
3名知情人士表示，三星电子第4代高带宽内存（或称HBM3）晶片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。
英媒24日引述知情人士的报道称，三星电子的HBM3晶片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。
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目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3晶片，或者晶片是否必须通过额外的测试才能实现。
知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第5代HBM3E晶片的标准，仍在继续晶片测试。
高带宽内存（HBM）是一种动态随机存取存储器，它是人工智能处理器的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
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