全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于6月12日发布的调查显示，今年首季全球前十大晶圆代工厂产值为292亿美元（1375.20亿令吉）、季减4.3％，以中芯国际排名窜升至第3名异军突起，台积电（TSMC）还是稳坐冠军宝座。

展望第2季，虽然供应链接获部分应用急单，但成熟制程复苏仍面临诸多不利因素冲击，预期第2季产值仅将季增1至3％。

观察首季前十大晶圆代工业者排名，稳居龙头的台积电尽管AI相关高速运算（HPC）需求强劲，仍遭逢智慧手机、笔电等消费性备货淡季，首季营收季减约4.1％至188.5亿美元（887.76亿令吉），但市占微升至61.7％。

亚军的三星晶圆代工首季同受智慧手机季节淡季冲击，加上中系安卓智慧手机及周边企业转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，使营收季减7.2％至33.6亿美元（158.24亿令吉），市占微降至11％。

中芯受惠IC国产替代趋势与中系智慧新机OLED面板驱动IC（DDI）、CMOS影像感测器（CIS）等周边IC拉货需求，首季营收季增4.3％至17.5亿美元（82.42亿令吉），表现优于同业，市占略升至5.7％、一举超越格罗方德与联电跃升至第3名。

第4名的联电首季出货季增4.5％，抵销平均售价（ASP）下滑影响，使营收季增0.6％至17.4亿美元（81.95亿令吉），市占升至5.7％。格罗方德因车用、工控及传统数据中心订单持续库存修正，且适逢智慧手机拉货淡季，首季出货季减16％，营收季减16.5％至15.5亿美元（73亿令吉）、市占降至5.1％，排名滑落至第5。

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