日本逾50％晶片制造设备，连续3季出口流向中国。
日本经济新闻12日报导，从今年第1季日本半导体制造设备出口额来看，对中国市场出口额已连续3季占总体比重逾50％。分析认为，这说明在中美紧张的贸易形势下，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增多。
日本财务省的贸易统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零组件、平板显示幕制造设备的出口额中，今年1月至3月，对中国出口占总量的一半。自2023年第3季以来，已连续3季占比超过50％。
从实际金额来看，今年第1季日本相关设备对中国的出口额达到5212亿日圆（156.49亿令吉），与2023年同期相比增加82％。报导称，金额为有可比数据的2007年以来的最高水准。
日本政府自2023年7月起，把电路线宽10到14纳米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品向友好国家以外出口时，需要获得经济产业相的批准。
日经新闻认为，对中国出口增加的主要原因之一，是管制带来的“抢搭末班车”需求。中国海关数据显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达52亿美元（245.32亿令吉），增加至去年同期的1.5倍，其中从日本和荷兰的进口增加。
事实上，中国海关数据也显示，截至2024年4月，相关设备进口额一直在40亿美元（188.71亿令吉）左右，持续高于去年同期。
日媒指出，半导体市场通常会经历3到4年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后跌入低迷期，但现在显现触底迹象。今年第1季，日本全球晶片制造设备出口年增13％，时隔4季再次转正。
共同社报导，受汽车、半导体设备出口成长拉动，日本当月出口额年增8.3％，达8.9807兆日圆（2696.41亿令吉），这是1979年有可比数据以来4月出口额的最高值。
其中，对中国贸易逆差5270亿日圆（158.23亿令吉），出口额年增9.6％，达1.59兆日圆（477.38亿令吉），创同期新高，半导体制造设备出口额年增95.4％，为拉动出口的最大因素。
