恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将和台湾积体电路制造公司（TSMC）部分拥有的公司联手，在新加坡兴建一座78亿美元（366.53亿令吉）的晶圆厂。

根据两家公司5日发布的联合文告，台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.）和恩智浦将在今年下半年开始建设这座晶圆代工厂，并于2027年开始生产，预计2029年每月产量将达到5万5000片300毫米晶圆。

这家合资公司称为Vision Power Semiconductor Manufacturing Company私人有限公司。总部设在台湾的世界先进公司将拥有合资公司60％股权，荷兰公司恩智浦拥有其余股份。

合资工厂将生产直径300毫米（12英寸）硅晶圆，比世界先进公司在新加坡现有工厂生产的200毫米（8英寸）硅晶圆更先进。全球大多数新晶片厂都使用300毫米晶圆，因为可以提高单个晶圆的晶片产量。

这家新工厂将支持130纳米制程至40纳米制程的混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。台积电计划将有关加工技术授权并转移给合资公司。合资工厂将由世界先进公司运营，在新加坡创造约1500个就业岗位。

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