美国商务部宣布，将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元（313.71亿令吉）的补助金以及多达50亿美元（237.66亿令吉）的低利贷款，用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。

据英媒8日报道，美国商务部称，台积电同意扩大规划中的投资额，再加码250亿美元（1188.28亿令吉），总额高达650亿美元（3089.53亿令吉），2030年前将在亚利桑那州兴建第3座晶圆厂。

台积电将在亚利桑那州的第2座晶圆厂，生产全球最先进的2纳米晶片，预计2028年开始生产。

美国商务部说，650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。

台积电在亚利桑那州的3个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片，并将为苹果、英伟达、超微半导体公司和高通等重要客户提供支持。

美国商务部长雷蒙多称：“这些晶片是人工智能的骨干，也是支撑经济的必要零件”。

此前，美国商务部上个月宣布，将为英特尔提供85亿美元（404.02亿令吉）的拨款和高达110亿美元（522.84亿令吉）的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。

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