东益电子（GTRONIC, 7022,主板科技股）在APB资源（APB,5568，主板工业股）入股成为新的大股东后，迎来发展新里程碑，在未来不仅在现有的核心业务持续精益求精，也将投资以人工智能为芯片进行先进封装技术（AI Advanced Packaging)的领域，并放眼未来五年内在大马成为这技术领域的领头羊。

东益电子首席执行官王常瑜日前在媒体交流会上指出，这人工智能芯片封装技术在我国属于新兴领域，技术水平未臻成熟，仅有跨国公司具备高阶的人工智能芯片封装技术，而东益电子在APB资源入股后，年轻的新董事部成员均对这个尚未普及的高阶人工智能芯片封装技术感到兴趣，也相信不久的将来，大家都会朝向发展高阶封装技术的目标，再加上马来西亚有望从中美之间的贸易与技术竞争中受益的亚太国家之一，新董事局决议抢占先机，予以投资。目前已积极和台湾的厂商商讨合作。

“这是因为台湾在这方面的技术已发展成熟而且也大量投入生产。目前，台湾在这人工智能芯片封装技术的市场占有率是超过50%。再者，他们的工作方式、文化也和我国蛮接近，所以我们相信通过技术转移的合作，可以缩短我们在这领域的学习时间，及早投入市场运作，甚至有望成为马来西亚在这领域的领军者。”尽管如此，就台湾的合作对象、方式和日期，她说，由于这是巨型投资（介于2亿令吉至3亿令吉之间），需更多时间研讨，故暂时还未有定案。

她续指出，东益电子也会继续提升现有的核心业务，并扩大光电子学技术产品的客户群，同时也会发展医疗和通讯领域所使需的高功率光模块产品，如光学透镜、光收发模块。这些领域一样具备令人振奋的成长潜能。

“往后，东益电子会采用混合模式合作伙伴关系，利用合作伙伴的资本投资，充分利用现有资产，让其发挥最大价值，并获得关税和税收优惠。”

当日出席该交流会的包括东益电子董事部主席廖伟权、执行董事江伟伦及邱宗鸿、东益电子首席营运员叶伟志、高级产品经理曾霏婷、工程部经理林福明。

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