星期六 2024年 11月 02日
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槟首半导体创业投资基金“兰芯创投”成立 以扶持本地集成电路设计产业为目标

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“兰芯创投”基金团队。左起:董事长拿督赖炳荣(右5)、首席执行员陈永正(右6)、首席运营员陈振光(左2)、商业拓展副总裁殷斌(右2),与一众投资合伙人:宋晨枫(左1)、蔡春民(左3)、舒清明(左6)、郭显荣(左7)、徐弫逸(右1)。

由马中美业界资深团队领衔操作,全槟首个半导体创业投资基金“兰芯创投”(BlueChip Venture Capital, 简称BCVC)于6月正式成立,目前资金规模为1.1亿令吉,并以扶持本地集成电路设计产业为目标。

“兰芯创投”创办人兼董事长拿督赖炳荣在致词上表示,成立该基金的目的,是要推动槟城的集成电路设计产业,以抛砖引玉的作用,让整个产业往高端层面发展。

“我们希望在3至5年内,可以扶持至少3家具有潜力的本土集成电路公司上市。”

来自槟城的拿督赖炳荣,是全球电子产业叱咤风云的人物,曾任Intel公司全球副总裁、Motorola中国公司董事长,目前为高博教育集团董事长。

该基金首席执行员陈永正受访时表示,目前大量中国与美国公司都积极拓展东南亚市场,尤其被誉为“东方硅谷”的槟城,拥有半个世纪的半导体发展经验,在全球电子产业中占有一席之地。

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“语言沟通方面,大马更趋国际化。这里有中端人才与技术的竞争实力,在开发高端市场时成本比邻国来得低,成为外国企业眼里的发展沃土,在此设立研发中心。”

出生于台湾的陈永正,曾任Motorola中国公司总裁、微软大中华区首席执行员、NBA中国首席执行员、富士康工业互联网董事长。

该基金投资合伙人暨高伟科技集团总裁拿督斯里郭显荣指出,马来西亚约38%出口总额是电子电器产品,其中60%来自槟城。另外,我国78%的对外贸易盈余,是由电子电器行业所贡献,集成电路更占了电子和电器产品出口的七成。

“基金的成立,可以培育下一代人才,相信在赖董的英明领导之下,槟城的国际半导体业,势必百花齐放、蓬勃发展。”

根据专家预计,到2030年,本地工业的半导体总出口值,将增长至约1.2兆令吉,是2022年近6000亿令吉的两倍,未来7年全球年度总出口值,预计将臻达5500亿美元。

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继上周拜会大马微电子系统研究院(MIMOS)主席与总裁,“兰芯创投”联同所有投资者也在周一(19日)向槟州首席部长曹观友汇报资金的成立,并且分享发展这个国家重要产业的方向。

与会者尚有:“兰芯创投”首席运营员暨Nationgate集团董事长黄勇亮代表陈振光、“兰芯创投”商业拓展副总裁暨合创新业(北京)科技服务有限公司董事长殷斌、Pentamaster集团董事长蔡春民、兆易创新创办合伙人舒清明、Sinovation Ventures投资合伙人宋晨枫、徐弫逸。

 

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