张济家披露，SFP科技控股集团通过公开募股，成功筹集6223万令吉，并获超额认购41.61倍。
SFP科技控股（SFPTECH，0251，创业板）首日登陆大马股票交易所表现出色，第一宗交易以60仙报开，高于首次公开募股（IPO）每股30仙的发行价。
这家一站式综合工程和自动化解决方案供应商在周一（6月20日）早盘交易中，成为本地交易所交易量最大的股票之一。
SFP科技控股集团（SFP Tech Holdings Berhad）首席执行员张济家在上市仪式致词时披露，该集团通过公开募股，成功筹集6223万令吉，并获超额认购41.61倍。
“有了公众强而有力的反响，我们有动力在未来几年争取更好的成就。”
他感慨，自集团首次展开钣金制造业务以来，已经过去了十年，目前集团的客户遍及马来西亚，以及美国、新加坡、越南、泰国和欧洲。
随着SFP科技控股在大马交易所上市，张济家表示，该集团已经设定了集团雄心勃勃的目标，并制定了清晰的路线图。
“我们将继续目前成功的模式，继续拓宽我们的服务和产品，并加深我们与现有客户的关系。”
“我们相信，这将确保我们在未来几年取得成功，从而为市场参与者建立强大的投资环境。”
SFP科技控股集团董事经理姜抿伐、独立非执行董事拿督韩扎、陈泓频、石礼兴以及杨淑慧周一也出席了上市仪式。
市值达2亿4000万
SFP科技控股集团的首次公开募股，以每股30仙的发行价，公开发行2亿744万股新普通股。根据发行价和扩大后的8亿股本，SFP科技控股集团的市值为2亿4000万令吉。
大众投资银行是SFP科技控股集团首次公开募股活动的IPO首席顾问、IPO保荐人、IPO独家承销商和IPO独家配售代理。
约6223万令吉的首次公开招股所得款项将主要用于其资本支出，其中包括在槟城科学园建造第三制造厂和购买机器，以及用于建立设计和开发（D&D）中心。
SFP科技控股集团于2021年9月3日转变为一家公众有限公司，主要从事提供管理服务的投资控股公司。
该集团通过其子公司提供钣金制造、数控机床（CNC）加工和机械装配服务以及提供自动化设备解决方案。
展望未来，SFP科技控股计划进一步将其工程支持服务和自动化设备解决方案，扩展到汽车和医疗保健等其他行业。该公司亦拟通过制造嵌入相机成像及电子系统的视觉检测设备平台，进军半导体后端检测行业。
SFP TECH厂房Plant 3 料7月中旬竣工
备受瞩目的SFP TECH厂房Plant 3，预计在7月中旬完成建设。该公司也会在2023年初，把大部分的CNC设备搬到 Plant 3 中，而现有的Plant 1和Plant 2则会用于钣金加工，以及容纳EST旗下的自动化设备和生产线业务。
另外，该公司也会在Plant 3之中设立Class 10k的洁净室、设计和研发中心（“D&D Centre”）以满足更多客户的产品需求。SFP TECH的CNC设备，主要都是以5轴为主，所购置的设备属于比较高端，也有公司本身调试CNC的软件，因此精密零部件容错度最低可达单位数Micron的水平。
以产品而言，SFP TECH 一般上都是以High-Mix-Low-Volume（“HMLV”）为主；而HMLV更趋向于特别制造的精密零部件，其产品交付期一般上都是在1至2周内完成。公司目前也有接触到前端和后端半导体的产品，可以说是属于高成长中的领域。
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